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產品詳情
進口熱壓硅膠皮
ACF貼合、COG邦定、FOG、Touch panel熱壓等工藝

1. 用途:ACF貼合、COG邦定、FOG、Touch panel熱壓等工藝

 

2. 產品特性表

 

品名

項目

HG-20

HG-25

HG-30

 

HC-35

HG-45

HB-20

HB-45

厚度

0.2mm

0.25mm

0.3mm

 

0.35mm

0.45mm

0.2mm

0.45mm

外觀

淺灰

淺灰

淺灰

淺灰

淺灰

黑色

黑色

比重(g/mm3

2.16

2.16

2.16

2.16

2.16

2.1

2.1

圖片
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腳注信息
版權所有 @2014深圳市協合欣電子有限公司
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